系统开发

保标招标 > 系统开发 > 招标信息 > 数字芯片流片及后端服务费-红外isp处理核后端服务

数字芯片流片及后端服务费-红外isp处理核后端服务

· 2024-08-03
数字芯片流片及后端服务费-红外ISP处理核后端服务
项目所在采购意向:西安交通大学2024年8至12月政府采购意向
采购单位:西安交通大学
采购项目名称:数字芯片流片及后端服务费-红外ISP处理核后端服务
预算金额:170.000000万元(人民币)
采购品目:
C01990000其他研究和试验开发服务
采购需求概况:
(一)目标及工作内容1、目标完成本项目红外信号处理芯片在国产28nm工艺节点下的综合和后端设计,协助完成FPGA验证平台和测试,完成该芯

尊贵的用户您好,以上正文后半部分为隐藏内容,完整详情请咨询客服:18995537323(同微信)

更多商机详见官网:https://www.gov-bid.com/ <-------点击跳转至官网

文章推荐:

中国光大银行股份有限公司黑龙江分行拟与哈尔滨住房公积金管理中心开展数据共享合作项目拟单一来源采购方式的公示

新疆潞安协鑫准东能源有限公司1、2号机高加故障智能预警系统开发项目公告

欢乐海岸plus超级畅享卡系统开发-重新招标项目资格预审公告

宁夏电力宁东二期基于时序能流计算的全工艺碳足迹模型建立开发与应用项目询价采购

更多商机查看,下载保标APP

扫码关注小程序,获取商机更容易