高算力星载/机载计算机热控制系统设计开发
· 2024-02-22
| 高算力星载/机载计算机热控制系统设计开发 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学院计算技术研究所2024年2至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学院计算技术研究所 |
| 采购项目名称： | 高算力星载/机载计算机热控制系统设计开发 |
| 预算金额： | 580.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C01039900其他工程和技术的研究与试验开发服务 |
| 采购需求概况： | 高算力计算板卡是项目技术开发的重要要内容和硬件基础，其中高算力芯片在运行时，热流密度将达到50W/cm2。尤其是在高真空度冷热交替的环境中，高算力芯片及板卡产生的高热流密度需要经过专业的热控设计方案来实现释放，目前市场产品主要针对地面常规设备散热需求设计，无法满足卫星轨道及无人机搭载环境下热控制需求，因此需要针对卫星及无人机搭载环境下，高算力高热量密度热控制要求开展专业化系统开发，我单位目前不具备该领域热控设计技术积累，因此需要通过公开招标的方式，寻求国内在热控领域，尤其是在卫星载荷热控制方面具备扎实专业技术能力，同时具备多年卫星载荷热控制系统成功轨运行案例的外协方辅助我方完成热控系统的开发，保证该项目的按期交付.1、针对700W/1500W高算力星载计算机开展热控制系统开发。1）交付设计方案1套；2）交付1500W高算力星载计算机热控制系统2套；3）交付700W高算力星载计算机热控制系统1套；2、针对机载高算力计算机开展热控制系统开发。1）交付设计方案1套；2）交付1500W高算力机载计算机热控制系统2套 |
| 预计采购时间： | 2024-03 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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